全球电子纸领导厂商E Ink元太科技携手瑞昱半导体推出新一代整合系统于面板基板的电子纸价签示范设计，阐述了该设计的特点、优势，以及对零售业和环保的意义，还提及了电子纸价签的减碳效益和产品亮相信息。
在电子纸领域，全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今日（19日）发布一则重磅消息。该公司宣布与瑞昱半导体达成合作，携手推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计。这一创新设计具有重大意义，它将电子纸价签的开发门槛大幅降低，为行业发展注入了新的活力。
此次推出的新一代设计，在尺寸优化方面表现出色。在相同显示面积的情况下，其薄膜晶体管（TFT）缩小了近3成，软性印刷电路板（FPC）更是缩小了5成。这样的优化使得合作伙伴能够发展出外型更加简练、边框更窄的电子纸价签。这些新型价签可以更好地适配多样化的零售门市装潢，满足不同场景的需求。
SoP技术是此次设计的核心亮点之一。它将电路巧妙地嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从IC、面板及系统三个方面同时进行整合，直接打造出电子纸显示系统。第二代SoP设计更是将瑞昱半导体蓝牙芯片，以玻璃覆晶封装的方式（Chip on Glass, CoG），打造出全球第一个将无线射频（RF）IC嵌入玻璃上的装置。这种技术不仅能有效减少材料的使用，使产品体积变小，还能减少制造流程，实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案。
元太科技董事长李政昊在谈到此次创新时表示：“电子纸价签已经逐渐取代了传统的纸张价签，为零售业者带来了更高的运营效率和更低的能耗。但我们在电子纸技术研发的道路上并未止步。自从去年首度发表在电子纸面板上实现SoP的概念成品后，得到了市场的良好反馈。这促使我们持续推出能够解决客户痛点的设计。新开发的电子纸价签解决方案将为零售业者带来更高效能的门市营运，同时也为环境保护和减碳事业贡献积极的力量。”
第二代SoP的示范设计在效率提升方面有着显著表现。通过更高效的电路布局与传输线设计，整体效率得到了提升，信号传输距离接近传统的货架标签，已经具备了商业应用的特性。此外，它还将FPC迭合至面板的背面，并进一步缩小装置尺寸以节省用料，从而实现了更节能、更环保的电子价签解决方案，完全符合ESG的可持续发展精神。
在技术整合方面，第二代SoP的设计通过新一代瑞昱半导体重布线层（Redistribution Layer），成功实现了RF芯片整合于2.66寸电子纸显示器的玻璃基板上，取代了传统的打线接合（Wire Bonding）封装。这种半导体与显示面板的深度结合，为下一代零售产品奠定了坚实的基础。
元太科技作为电子纸产业的领导者，一直致力于朝着2040年净零碳排的目标努力。除了电子纸产品本身所具有的绿色节能效益外，公司还积极从产品设计方面进行改善，强化产品对环境的友善程度和减碳效能。
电子纸价签在环保方面的效益十分显著。以最普遍使用的3寸电子纸价签为例，在过去7年间，全球已安装约6亿个。若每天更换4次价格信息，相较于一次性使用的纸质价格价签，使用纸质价签所产生的二氧化碳排放量是电子纸价签的3.2万倍。再以全球3000万个10寸电子广告牌计算，持续使用5年时间，LCD广告牌与电子纸广告牌所使用的电力消耗相比，LCD广告牌二氧化碳排放量是电子纸的1万2千倍。而具低碳、动态显示、类纸质感的电子纸广告牌和一次性使用的印刷纸张相比，纸张的二氧化碳排放量则是电子纸的6万倍。
值得期待的是，第二代整合系统于基板的电子纸价签将于2025年4月16日至18日在Touch Taiwan 2025展E Ink元太科技展位#L717中正式亮相。届时，欢迎各界人士前往参观，共同见证这一创新产品的魅力。
元太科技（8069.TWO）作为全球电子纸产业的领军企业，运用麻省理工学院（MIT）多媒体实验室开发的电子纸技术。凭借超低耗电的显示特性，电子纸成为了各式应用产品的理想显示接口，广泛应用于电子书阅读器、电子纸笔记本、零售、物流、医院、交通等多个领域。超低耗电的电子纸能够协助客户实现环境永续目标，元太科技也一直致力于以电子纸技术与应用推动低碳环境的永续发展。公司已经宣示于2030年使用100%再生能源（RE100），并于2040年达到净零碳排。此外，元太科技已通过“科学基础减碳目标倡议”温室气体减量目标审查验证，并蝉联入选“道琼永续世界指数 (DJSI – World)”与“道琼永续新兴市场指数 (DJSI – Emerging Markets)”成分股。
元太科技携手瑞昱半导体推出新一代整合系统于面板基板的电子纸价签示范设计，介绍了该设计在尺寸优化、技术亮点、效率提升等方面的优势，强调了其对零售业和环保的积极影响，包括降低开发门槛、实现高效营运、显著减碳等，最后公布了产品的亮相信息和元太科技的发展目标与成就。
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