本文围绕湖北兴福电子材料股份有限公司展开，介绍了其在2024年11月申请的一项“一种稳定蚀刻含钼金属叠层的蚀刻液”专利情况，包括专利摘要中蚀刻液的成分及优势，还提及了该公司的基本信息和相关业务数据。
据金融界2025年3月17日消息，从国家知识产权局披露的信息中可知，湖北兴福电子材料股份有限公司提出了一项引人注目的专利申请。该专利名为“一种稳定蚀刻含钼金属叠层的蚀刻液”，其公开号为CN 119615166 A，申请日期定格在2024年11月。
从专利摘要来看，此发明所提供的稳定蚀刻含钼金属叠层的蚀刻液，有着独特的成分构成。它包含60 – 70%的磷酸、1 – 5%的硝酸、10 – 20%的醋酸，添加剂的含量在1.5% – 8%，剩余部分则是超纯水。当这种蚀刻液用于对MoOx/Mo/Al/Mo叠层进行蚀刻时，会呈现出显著的效果。顶层钼和底层钼相对于铝层均会有少量缩进，而且关键尺寸偏差（CD Bias）、倾斜角（Taper）、顶层钼相对铝的尺寸偏差（Mo Tip）以及底层钼相对铝的尺寸偏差（Mo Tail）的方差都有明显降低。这一系列数据变化表明，经过该蚀刻液蚀刻后的形貌尺寸更加均一，对于产品蚀刻的良率提升起到了积极的促进作用。
通过天眼查的资料，我们能进一步了解湖北兴福电子材料股份有限公司。该公司于2008年成立，坐落在宜昌市，主要从事化学原料和化学制品制造业。其企业注册资本达到26000万人民币。借助天眼查的大数据分析，我们发现湖北兴福电子材料股份有限公司在业务拓展方面十分活跃。它一共对外投资了6家企业，参与招投标项目多达160次。在财产线索方面，拥有4条商标信息和360条专利信息。此外，企业还获得了275个行政许可。
本文介绍了湖北兴福电子材料股份有限公司申请“一种稳定蚀刻含钼金属叠层的蚀刻液”专利的相关情况，包括专利申请时间、蚀刻液成分及优势，还展示了该公司的基本信息和业务数据，体现了公司在技术创新和业务拓展方面的积极表现。
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