乐鑫科技2024财报发布：芯片扩张与应用拓展共铸佳绩，乐鑫科技2024财报解读：芯片升级与应用多元化引领增长

本文详细介绍了乐鑫科技在3月21日晚间发布的2024年度财务报告，涵盖了其业绩增长情况、芯片产品线扩张、软件应用方案开发、应用市场分布、研发投入计划、毛利率变化以及利润分配方案等内容。

3月21日晚间，乐鑫科技正式发布了2024年度财务报告。这份财报犹如一份出色的成绩单，展现出乐鑫科技在过去一年里的卓越表现，其年度业绩规模创下了历史新高。

具体来看财报数据，2024年度乐鑫科技营业收入达到了20.07亿元，与上一年相比，同比增长了40.04%；归母净利润更是实现了3.39亿元，同比大幅增长149.13%。如此显著的增长，无疑彰显了乐鑫科技在市场中的强劲竞争力。

对于业绩增长的原因，乐鑫科技进行了详细说明。去年该公司营收增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率的不断提升。随着科技的发展，越来越多的行业开始注重数字化和智能化转型，这为乐鑫科技提供了广阔的市场空间。同时，2023 – 2024年的新增潜力客户逐步放量，这些新客户的加入，进一步推动了乐鑫科技的业绩增长。

在芯片领域，乐鑫科技可谓动作不断。目前其芯片产品线持续扩张，芯片研发项目范围也从Wi – Fi MCU的细分领域扩展至更广泛的AIoT SoC领域。公司从SoC和无线通信两方面技术进行研发拓展，涵盖了包括AI智能语音、AI图像识别、RISC – V处理器、Wi – Fi 6、Bluetooth LE、Thread、Zigbee、Matter等众多先进技术。

以ESP32 – S系列为例，自ESP32 – S3芯片开始，乐鑫科技强化了边缘AI方向应用。ESP32 – S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令，这使得AI开发者可通过使用这些向量指令，实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。而ESP32 – P4则是乐鑫科技突破传统通信、物联网市场，进军多媒体应用市场的首款不带无线连接功能的SoC。它由自研高性能双核RISC – V处理器驱动，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。

2024年，乐鑫科技还发布了ESP32 – C61、ESP32 – H4等新款芯片。这些新款芯片在功耗、连接性能和内存扩展能力方面进行了升级，能够进一步满足市场用户对长续航、低功耗、高性能等方面的需求。

据东海证券分析师方霁在3月14日发布的研报观点，乐鑫科技当前除经典产品（8266、ESP32、S2）、次新品（C2、C3、S3）外，还积极布局新产品（C5、C6、H2、H4、P4）。这些新产品在2025年有望逐步放量，同时，公司也将下游应用布局到消费电子、网络设备等细分市场，市场容量扩大至现有物联网设备的2.5倍。

除了在芯片硬件方面的不断努力，乐鑫科技也十分注重软件应用方案的开发完善，并推出了物联网软件方面的增值服务。

例如，乐鑫的云产品ESP RainMaker打造的AIoT平台，集成了该公司芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务。这一平台的推出，为用户提供了更加便捷、高效的使用体验。

不仅如此，乐鑫科技在2024年底与火山引擎等联合发布AI + 硬件智跃计划。其后，乐鑫科技还上线了AI大模型解决方案，与字节跳动旗下豆包大模型为用户提供端侧调用云端LLM大模型的物联网应用方案。乐鑫科技表示，目前其仍在持续不断地推出新的物联网应用方案，为未来的市场发展布局，开拓新的应用增长点。

在应用端，智能家居仍然是乐鑫科技的主要收入来源。但乐鑫科技也敏锐地察觉到，非智能家居领域已经呈现出更高的增速，并带动了公司的整体成长。

具体来看，除智能家居外，乐鑫科技产品还广泛应用于消费电子、工业控制、智慧农业、医疗健康、能源管理、车联网等场景。其中，乐鑫科技此前披露，2024年度智能家居、智能照明和消费电子等核心应用市场合计达到了30%以上的增长，而能源管理、工具设备、大健康等新兴应用市场更加突出，都呈现出了高速增长。

值得关注的是，2024年AIGC技术发展迅猛，大模型能够更好地理解和生成复杂内容，推动各行业的数字化和智能化进入新的阶段，更多以AI为基础的终端应用涌现。2024年，乐鑫与字节跳动合作，联合推广豆包大模型在IoT设备落地的应用方案。其中由乐鑫提供一站式Turnkey解决方案，通过Wi – Fi传输接入云端智能体服务，为未来AI玩具、AI眼镜等智能终端应用创新提供了生态基础。

当前乐鑫科技正在计划加大智能终端芯片研发投入力度。3月14日，该公司发布定增预案，拟募资17.78亿元，用于Wi – Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi – Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC – V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等。

乐鑫科技表示，随着网联化及智能化应用场景不断拓展，丰富的物联网应用场景也对与之配套的产品技术提出了更高的要求。“终端设备需要支持更加丰富的AI运算需求，需要集成更具有灵活性特色的RISC – V AI加速芯片，以便快速处理本地数据并执行复杂的算法。”在基于RISC – V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目中，乐鑫科技计划研制新一代端侧AI芯片，主要针对智能家居、智能控制等终端市场，将会是支持主流模型部署并可快速完成AI推理或计算任务的新一代端侧SoC。

2024年乐鑫科技综合毛利率较上年同期增加3.35个百分点，至43.91%。乐鑫科技表示，2024年该公司各产品定价策略保持稳定，其中芯片业务毛利率波动主要系销售的结构性变动影响，而模组及开发套件业务毛利率变动除了销售的结构性变动影响之外，因采购量提升获得进一步的成本规模效应。此外，芯片营收占比提升的结构性变化进一步提升了综合毛利率。乐鑫科技还表示，在综合毛利率能达到预设的40%目标的情况下，公司会尽量减少定价变动。

在年度财报发布的同时，乐鑫科技宣布了2024年年度利润分配方案。该公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元（含税）。按照扣除回购专用证券账户股份数后的剩余股份总数109,948,818股计算，合计拟派发现金红利6596.9万元（含税），占2024年度归母净利润的比例为19.44%。此外，乐鑫科技拟向全体股东每10股以公积金转增4股，本次转股后，该公司的总股本为156,179,958股。

本文围绕乐鑫科技2024年度财务报告展开，阐述了其业绩创新高的成果及原因，介绍了芯片研发拓展、软件应用开发、多领域应用布局等业务亮点，还提及了研发投入计划、毛利率变化和利润分配方案。整体来看，乐鑫科技在2024年表现出色，且在未来发展中具有较大潜力。