本文聚焦国产算力产业，深入分析了在当前AI浪潮背景下，国产算力在供需两端的发展态势，以及产业链各环节的发展现状和机遇，同时也指出了产业面临的风险。
据相关消息，华创证券发布的研报显示，在算力需求方面，自2023年AI浪潮席卷而来，海外的云服务提供商（CSP）大幅提高了资本开支。而国内厂商的资本开支从2024年开始呈现高速增长态势，多个季度的同比增速接近100%。在供给端，由于美国不断扩大芯片出口管制范围，国产算力实现自主可控变得刻不容缓。令人欣喜的是，多家国产芯片企业，如华为昇腾等，已经完成了对Deepseek的适配，通过软硬件协同合作，有望打破海外的垄断局面。在供给端资本开支持续增加，需求端国产算力芯片不断取得突破的双重推动下，国产算力供应链有望实现快速崛起。
华创证券的主要观点如下：
供需两端向上，国产算力扬帆起航
需求端：自2023年AI浪潮兴起，海外CSP大幅提高资本开支。2024年前三季度，北美云厂商Meta、亚马逊、谷歌、微软的资本开支（CapEx）总和达到了1560.03亿美元，同比增长49.37%，已经超过了2023年全年的总和。而且，海外云厂对2025年的资本开支指引持乐观态度。国内方面，阿里、腾讯、百度等厂商的资本开支从2024年开始大幅增长，多个季度的同比增速接近100%。其中，2024年第四季度，阿里的资本开支同比增长336%，达到318亿元。2025年，国内大厂的资本开支有望进一步提升。例如，腾讯全面拥抱Deepseek，宣布旗下多个产品矩阵式接入DeepSeek R1；阿里与苹果在AI领域展开合作；字节在2024年用于AI数据中心的投入仅次于北美四大云厂商（Omdia数据），截至2024年12月15日，豆包大模型日均tokens突破了4万亿，7个月增长超过33倍。
供给端：美国不断扩大芯片出口管制范围，限制对象从高性能芯片扩大至次高性能芯片，这使得国产算力实现自主可控变得极为迫切。华为、寒武纪等国产算力芯片陆续发布，比如昇腾910B采用32核自研架构，半精度FP16算力达到320TFLOPS，能够支撑千亿参数大模型训练。同时，国内的腾讯、阿里、百度等企业加强了自研ASIC芯片的布局，助力算力芯片国产化进程。Deepseek带动国产大模型实现弯道超车，DeepSeek – R1通过提升算法效率和优化硬件适配，降低了训练成本和对制程的依赖，为在算力有限的条件下通过算法创新实现技术突破提供了路径和解决方案。多家国产芯片企业，如华为昇腾等，已经完成了对Deepseek的适配，通过软硬件协同合作，打破了海外的垄断局面。
国产算力快速崛起，产业链蓄势待发
在供给端资本开支不断增加，需求端国产算力芯片不断取得突破的情况下，国产算力供应链有望快速崛起。同时，由于国产算力芯片在制程、互联等方面与国外头部厂家仍存在差距，这对电源、散热等零部件提出了更高的要求，从而为相关产业带来了进一步的增量需求。
（1）芯片：国产GPU开始崭露头角。英伟达凭借其领先的技术和强大的生态壁垒，持续巩固其在全球的垄断地位。国产GPU供应商包括华为、寒武纪、摩尔线程、燧源等，同时，腾讯、阿里、字节、百度等互联网大厂也纷纷积极投入ASIC自研芯片的研发。
（2）先进封装：海量的数据催生了对高带宽的需求，CoWoS HBM已经成为AI芯片的“标配”。随着数据量的激增和高性能计算的要求，芯片需要更高密度地集成晶体管，这促使封装技术从传统封装向先进封装迭代。目前，CoWoS HBM已成为AI芯片的主流技术。近年来，以长电科技等为代表的国内封测领军企业，通过内生外延等方式不断提升在先进封装领域的竞争力，为国产算力的发展筑牢了硬件根基。
（3）整机组装：国内厂商凭借出色的成本控制和强大的制造能力，在服务器组装环节占据领先地位。在国内市场，浪潮、新华三、宁畅位居AI服务器厂商前列，华勤技术、比亚迪电子依托消费电子制造优势切入服务器制造领域。
（4）电源：随着GPU性能的提升，其功耗不断增加，服务器电源也在持续升级。以英伟达为例，A100/H100/B200单卡功耗分别为400/700/1000W，且持续升级，同时Blackwell系列采用36/72卡架构，较A/H系列8卡架构进一步升级。台资厂台达、光宝在电源领域布局相对领先，近年来，欧陆通、麦格米特等公司已在AI服务器电源领域取得了相应的进展。
（5）散热：液冷成为发展大势。从服务器层面来看，单卡功耗升级和架构升级使得液冷成为必然趋势，英伟达新一代GPU GB200首次采用液冷散热。从数据中心层面来看，风冷数据中心的温控环节能耗占比达到40%，随着电力需求的激增，降低单位算力能耗迫在眉睫，冷板式液冷的PUE值能低至1.2以下。
（6）互联：随着算力的提升，对互联的要求也相应提高，这带来了铜连接、交换机、光模块等配套产业链的投资机会。英伟达GB200使用5000根NVLink铜缆，成本节省6倍，带动了铜连接的热潮。在带宽及能耗瓶颈下，CPO成为破局的关键，玻璃基板因其弹性模量更大、硬度更大、热膨胀系数匹配等优点，有望助力CPO落地。
风险提示：需要注意的是，该产业也面临着一些风险，如算力需求不及预期，地缘竞争加剧，竞争格局变化等。
本文详细阐述了国产算力产业在供需两端的积极发展态势，需求端国内外厂商资本开支增加，供给端国产芯片技术突破并实现软硬件协同。在此基础上，国产算力供应链有望快速崛起，产业链各环节如芯片、封装、组装、电源、散热、互联等都展现出良好的发展机遇，但同时也面临着算力需求、地缘竞争等方面的风险。
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