瑞银透露英特尔新任首席执行官的近期计划，包括专注芯片设计、推动代工业务发展等，还分析了英特尔与英伟达、博通等公司合作的可能性，以及其在芯片封装、与联华电子合作等方面的情况，并预计在即将到来的英特尔技术创新峰会上会有更多代工业务进展的消息。
据智通财经APP消息，瑞银指出，英特尔（INTC.US）新任首席执行官陈立武（Lip – Bu Tan）的近期规划，可能会着重让这家处于困境的芯片制造商重新聚焦芯片设计领域。同时，还会通过吸引一些知名客户，来大力推动其代工业务部门的发展。
分析师蒂莫西·阿库里在给客户的报告中提到：“我们觉得，英特尔的近期计划重点在于突出自身的芯片设计和代工能力。一方面，会努力促使英伟达（NVDA.US）或者博通（AVGO.US）确定代工合作关系；另一方面，会持续推进18A制程工艺，并且积极推动功耗更低的18A（18AP）版本上市，因为这个版本对客户会更有吸引力。”
阿库里表示，相比博通，英伟达成为英特尔代工客户的可能性更大。由黄仁勋领导的英伟达公司，或许会考虑采用英特尔的18A制造工艺应用于游戏芯片领域。不过，阿库里也补充道，功耗问题目前仍是双方合作的一个“巨大障碍”。
阿库里认为，英特尔凭借其嵌入式多芯片互连桥接工艺，在芯片封装方面有希望取得更大的进步，从而让其更接近台积电（TSM.US）的CoWoS – L平台。这一优势有可能增加英特尔与英伟达合作的机会。
从积极的方面来看，阿库里还指出，英特尔与联华电子（UMC.US）的合作似乎“进展顺利”，产品生产或许会提前到2026年。这实际上会使英特尔/联华电子成为继台积电之后，高压鳍式场效应晶体管（FinFET）的又一重要供应方，而且明年有望逐步进入苹果产品供应链。
他预计，在4月29日即将举行的下一次英特尔技术创新峰会上，能够听到更多关于英特尔代工业务进展的消息。
本文围绕英特尔新任CEO的近期计划展开，阐述了其在芯片设计和代工业务方面的战略方向，分析了与英伟达、博通等合作的可能性，以及在芯片封装和与联华电子合作上的情况，还对即将到来的技术创新峰会有所期待，反映出英特尔在代工业务上积极进取、谋求突破的态势。
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