本文聚焦半导体行业动态，报道了因成熟制程芯片需求复苏疲软和全球关税不确定性，多家半导体企业在日本和马来西亚放缓投资步伐的情况，涉及台积电、瑞萨、矽品、景硕等企业。
3月28日消息，据日媒《Nikkei Asia》报道，当下成熟制程芯片需求复苏态势疲软，全球关税情况也存在诸多不确定性。在这样复杂的市场环境下，多家半导体企业纷纷调整策略，放缓了在日本和马来西亚这两个国家的投资节奏。
以台积电为例，其在日本的子公司JASM虽然在2024年底就已开业投入运营，但目前仅开展较为老旧的22/28nm制程代工生产业务。并且，台积电并不急于在今年内为JASM的第一座晶圆厂安装12/16nm节点所需的设备，这一决策体现出台积电在当前市场环境下的谨慎态度。
日本本土的芯片企业瑞萨也受到市场需求的影响。由于市场需求恢复缓慢，瑞萨计划采取裁员措施，同时推迟工厂开工的时间，以此来应对市场的不确定性。
封测企业矽品SPIL（隶属于日月光ASE旗下）也做出了相应的调整。该企业已向供应商发出通知，由于消费电子和车用领域的市场需求低于预期，矽品决定暂停在马来西亚槟城的扩张计划，将精力和资源集中在台湾地区云林市的先进封装工厂建设上。
芯片载板供应商景硕Kinsus同样受到外界环境变化的影响。尽管该企业表示在东南亚进一步扩张的长期计划整体保持不变，但会根据市场情况更加关注具体的执行时间表，以确保扩张计划能够适应市场的变化。
本文围绕成熟制程芯片需求复苏疲软和全球关税不确定性这一背景，详细介绍了台积电、瑞萨、矽品、景硕等半导体企业在日本和马来西亚放缓投资步伐的具体情况，反映出半导体行业在当前复杂市场环境下的谨慎应对策略。
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