交控科技股份有限公司在2024年12月申请了一项名为“轨面区域识别方法、装置、设备、存储介质”的专利，介绍了该专利的相关内容，还对交控科技公司的基本情况进行了说明。
金融界在2025年4月2日发布消息，据国家知识产权局披露的信息，交控科技股份有限公司申请了一项极具创新性的专利，其名称为“轨面区域识别方法、装置、设备、存储介质”，该专利公开号为CN 119741476 A ，申请日期定格在2024年12月。
从专利摘要来看，这项申请所提供的轨面区域识别方法、装置、设备以及存储介质有着独特的技术亮点。具体的识别方法流程如下：首先，会获取轨面图像；接着，借助预先训练好的轨面区域识别模型来识别轨面图像中的轨面区域。值得一提的是，这个轨面区域识别模型由识别模块和对齐模块共同构成。其中，识别模块是基于YOLO模型构建而成的，其卷积层采用深度可分离卷积来实现，并且识别模块卷积层中的原型数量会根据轨面图像来确定。而对齐模块的作用则是对识别模块得到的轨面区域mask的质量进行显式监督。识别模块的独特设计能够有效减少轨面识别过程中的特征参数量和计算复杂度，从而保证轨面识别的实时性；对齐模块更是功不可没，它不仅显著提升了轨面区域识别的准确性，还让轨面区域识别模型在不同线路的情况下，都能精准地识别轨面区域。
通过天眼查的资料，我们可以进一步了解交控科技股份有限公司的情况。该公司成立于2009年，地处北京市，主要从事科技推广和应用服务业。企业的注册资本为18868.0742万人民币，并且实缴资本同样为18868.0742万人民币。经过天眼查大数据分析可知，交控科技股份有限公司有着丰富的商业活动。它共对外投资了38家企业，积极参与招投标项目多达620次。在财产线索方面，有商标信息31条，专利信息更是达到了1765条，此外企业还拥有8个行政许可。
本文介绍了交控科技股份有限公司在2024年12月申请的“轨面区域识别方法、装置、设备、存储介质”专利情况，阐述了该专利的技术内容和优势，同时展示了交控科技公司的基本信息和商业活动情况，凸显了公司在科技领域的创新能力和商业活跃度。本文总结
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