成都华镭科技有限公司申请的“散热式PCB板总成”专利展开,介绍了专利的公开信息、摘要内容,还提及了该公司的基本情况。
在2025年3月22日金融界发布的一则消息中,国家知识产权局的相关信息透露,成都华镭科技有限公司申请了一项极具创新性的专利。这项专利名为“一种散热式PCB板总成”,其公开号为CN 119653682 A,申请日期追溯到2024年12月。
从专利摘要里我们可以了解到,此发明与电子技术领域紧密相关,特别聚焦于一种散热式PCB板总成。目前,现有的减振装置通常采用弹簧或者橡胶垫,然而这种传统的减振方式存在明显的局限性,它仅仅能够缓冲单一方向的振动,对于多方向的振动力却无能为力。
而成都华镭科技有限公司的这项“散热式PCB板总成”有着独特的设计。它主要包括以下几个部分:首先是固定架,这是整个总成的基础支撑结构。接着是缓震气囊,数量有若干个,它们分别固定连接在固定架的两侧。PCB板则被这若干个缓震气囊所包裹。还有柔性气囊,它固定连接于固定架之上。连通管起到了关键的连接作用,它固定连接并且连通于所有缓震气囊与柔性气囊之间。另外,散热组件设置在PCB板上,其主要功能是对PCB板进行散热。
该发明的一大亮点在于,通过若干缓震气囊对PCB板的局部进行包裹,这样一来,缓震气囊就能够有效地缓冲多方向的振动力,从而确保PCB板始终处于稳定状态,大大减小了PCB板上的焊点开裂的概率。
我们再来看一下成都华镭科技有限公司的基本情况。根据天眼查资料显示,该公司成立于2018年,坐落在成都市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。其企业注册资本达到了3500万人民币,实缴资本为700万人民币。通过天眼查大数据分析可知,成都华镭科技有限公司参与招投标项目有14次,拥有专利信息5条,此外企业还拥有行政许可2个。
本文介绍了成都华镭科技有限公司申请的“散热式PCB板总成”专利,包括专利的公开信息、针对现有减振装置的改进以及独特的结构设计,同时阐述了该公司的基本情况,展现了该公司在专业技术领域的创新成果和一定的实力。
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