深圳市云在上半导体材料有限公司在2025年2月申请的“一种碳化硅聚焦环及其制备方法”专利相关信息，包括专利的公开号、申请日期，还阐述了专利摘要内容，最后介绍了该公司的基本情况。
据金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局所披露的信息表明，深圳市云在上半导体材料有限公司提出了一项极具创新性的专利申请。该专利名为“一种碳化硅聚焦环及其制备方法”，其公开号为 CN 119650390 A，申请日期定格在2025年2月。
从专利摘要来看，这种碳化硅聚焦环及其制备方法归属于聚焦环技术领域。该碳化硅聚焦环承担着重要的使命，它主要用于承载进行等离子体处理的晶圆片。具体而言，它包含了两个关键部分。
首先是内环，内环由两个分割半环组成。这两个分割半环之间通过独特的拼接结构相互连接。该拼接结构十分巧妙，它由分别设置在两个分割半环上的凸部和凹部构成。当两个分割半环准确拼接到位时，凸部和凹部之间会特意留出一定的间隙。
其次是外环，外环被设置在内环的外周，并且与内环保持同心配置。值得注意的是，外环的热膨胀系数小于内环的热膨胀系数。这样的设计使得该碳化硅聚焦环在等离子体处理的环境中工作时，能够巧妙地利用热膨胀变形来减小聚焦环与静电吸盘之间的间隙。这一特性具有重要意义，它可以有效避免沉积物附着在相关部件上。同时，由于拼接结构的合理设置，还能够在一定程度上减少因热膨胀而引发的应力或裂纹问题，从而提高聚焦环的使用寿命和稳定性。
通过天眼查资料可知，深圳市云在上半导体材料有限公司成立于2023年，公司坐落于深圳市。这是一家主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业的企业，企业注册资本达到了5000万人民币。经过天眼查的大数据分析，该公司在商业布局上较为活跃，共对外投资了2家企业。在财产线索方面，公司拥有商标信息1条，专利信息6条。此外，企业还拥有2个行政许可，这也从侧面反映了该公司在合规运营方面的良好表现。
本文围绕深圳市云在上半导体材料有限公司申请的“一种碳化硅聚焦环及其制备方法”专利展开，详细介绍了专利情况以及该公司的基本信息，展现了公司在半导体材料领域的创新成果和一定的企业实力。
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