本文聚焦于手机芯片领域的最新爆料，详细介绍了高通下半年即将发布的两款骁龙8系新平台以及联发科将推出的天玑9系双平台的相关信息，还对高通新平台的特点、定位和可能带来的市场影响进行了阐述。
据快科技3月27日消息，知名博主数码闲聊站爆出一则重磅消息。高通在芯片研发领域又有了新动作，计划在今年下半年同时推出两款骁龙8系新平台，分别为SM8850和SM8845。这两款新平台可不简单，它们都采用了台积电先进的3nm工艺制程，并且运用了高通Nuvia自研架构。如此高端的工艺和架构，无疑让这两款新平台从诞生之初就备受期待。
在这两款新平台中，SM8850是高通正统迭代平台，也就是大家未来会熟知的骁龙8 Elite 2。而SM8845目前还没有确定的命名。与此同时，联发科也不甘示弱，同样会推出天玑9系双平台，分别是天玑9500和天玑9450。这意味着下半年手机芯片市场将会迎来一场激烈的竞争。
根据之前的爆料信息，SM8845是厂商联合高通定制的一颗Soc芯片。它主打的是高性价比路线，跑分成绩接近骁龙8 Elite。这就表明，SM8845的综合成绩有可能接近300万分，对于追求高性能又注重性价比的消费者来说，无疑是一个好消息。
从定位方面来看，SM8845的综合实力要超过骁龙8 Gen3，但还没有达到骁龙8 Elite的水平。不过，它的出现很可能会改变手机市场的产品布局。以往子系品牌通常是标准版搭载上一代Soc，Pro版搭载最新一代Soc。而随着SM8845的到来，部分品牌的标准版可能会选择搭载SM8845，而不是骁龙8 Elite，Pro版本则会配备骁龙8 Elite 2。
高通下半年将发布的两款骁龙8系新平台以及联发科的天玑9系双平台展开。介绍了高通新平台的工艺、架构、命名情况，以及SM8845的特点和定位，还探讨了其可能对手机市场产品布局产生的影响。总体而言，下半年手机芯片市场将因这些新平台的推出而充满变数和竞争。
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