本文围绕投资者对芯碁微装WLP2000的LDI直写光刻设备的提问展开，探讨其在CoWoS – L先进封装方案中的发展前景，公司也给出了关于该设备技术特点的回应。
在3月28日，金融界传来一则消息。有投资者在互动平台上向芯碁微装提出了一个备受关注的问题。如今，GPU等大算力芯片正逐步采用CoWoS – L这种先进的封装方案。而在这个方案中，CoWoS – L需要更多的LDI直写光刻技术。要知道，LDI直写光刻设备可是被看作AI芯片铲子股，能够深度受益于行业发展。这位投资者特别提到，预计芯碁微装的WLP2000的LDI直写光刻设备有望率先实现放量，想了解实际情况是否如此。
针对投资者的疑问，芯碁微装公司给出了明确的回应。作为国内领先的LDI激光直写光刻设备制造商，芯碁微装有着深厚的技术积累，并且在市场上摸爬滚打多年，积累了丰富的经验。公司自主研发的WLP2000晶圆级直写光刻设备，具有高精度、高效率、高稳定性的显著特点。这些特点使得该设备能够满足CoWoS – L封装技术对于曝光工艺极为严格的要求。
投资者就芯碁微装WLP2000的LDI直写光刻设备在CoWoS – L封装方案下的发展前景进行提问，公司回应其设备具备满足该封装技术曝光工艺要求的特点，暗示该设备有一定的发展潜力。
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