本文围绕博主@数码闲聊站爆料的联发科下一代旗舰芯片天玑9500展开，介绍了其工艺制程、CPU架构、性能跑分等信息，还提及搭载新机规格及与竞争对手高通的对比，最后编辑对其表现给出期待。
3月28日有一则引人关注的消息传来，知名数码博主@数码闲聊站爆出了一条独家猛料。据悉，联发科的下一代旗舰芯片——天玑9500将采用台积电先进的N3P工艺制程。不仅如此，该芯片还会采用Arm新一代X9系超大核和新A7系大核。从性能方面来看，预计其安兔兔跑分会达到惊人的350万分，如此出色的跑分成绩，让它有望成为安卓阵营中最强悍的芯片。
其实在早前，这位博主就已经在微博上发布过关于联发科天玑9500的相关内容。当时透露其早期设定规格采用的是2颗Travis超大核和6颗Gelas大核的CPU架构，搭配2颗X930和6颗A730的组合。其频率可能达到4GHz，并且支持SME指令集，再加上台积电N3P工艺的助力，这一代芯片在性能上将会有大幅度的升级。
在评论区里，博主还给出了一个重要信息，第一波搭载天玑9500的新机将会采用大小双尺寸设计，并且具备全潜望规格。当谈到竞争对手高通时，高通同样采用的是2 + 6的架构，但博主认为X930看起来“料很足”，并非那种挤牙膏式的升级，在单核性能方面有很大的提升。
编辑点评：目前，天玑9500的CPU架构和GPU架构都已经曝光。从已知信息来看，这一代芯片的提升相当显著，而且还用上了台积电N3P工艺。我们有理由相信，天玑9500的实际表现不会让人失望。那么，它究竟能不能在性能上压倒高通骁龙呢？让我们一起拭目以待。
博主爆料的联发科天玑9500芯片的相关信息，包括工艺制程、CPU架构、性能跑分、搭载新机规格等，还对比了其与竞争对手高通的情况。编辑对天玑9500的表现表示期待，其最终能否超越高通骁龙有待市场验证。
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