本文围绕SK海力士的产线调整展开，详细介绍了其位于韩国京畿道利川市的M10F工厂从一般DRAM后端处理转型为封装高附加值HBM内存的情况，包括改造情况、产能变化等。
在4月2日，有一则来自半导体行业的重要消息引发关注。据韩媒ET News当地时间4月1日的报道，SK海力士已经在3月末完成了一项关键的产线改造工程。这项改造涉及到其位于韩国京畿道利川市的M10F工厂，该工厂原本承担着一般DRAM产品的后端处理工作，而经过此次改造，它的使命发生了重大转变，如今已成为封装高附加值、高需求的HBM内存的重要基地。
消息人士透露，为了实现这一转型，SK海力士为利川M10F工厂投入了大量的资源。一方面，积极引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料，以确保能够满足HBM内存封装的高精度要求；另一方面，还积极与消防部门沟通协调，最终获得了更新后的安全许可。在一切准备就绪之后，该工厂的HBM封装产线已于3月底正式开始批量生产。
▲ SK海力士利川园区
根据报道预测，此次产线改造意义重大，将为SK海力士带来显著的产能提升。具体来说，将新增每月1万片晶圆的HBM封装产能，使得总产能达到每月13万片晶圆输入。而且，这一产能增长的趋势还将持续。到今年年底，随着忠清北道清州市M15X工厂的投入运行，产能将进一步提升至每月16 – 17万片。而到了明年，整体产能预计还会因M15X开工率的提升以及清州M8的改造投运而进一步增加。
值得一提的是，清州M8原是SK海力士子公司SK海力士系统集成电路旗下的8英寸晶圆代工厂，不过在2022年它已经停止运营，相关设备也迁移至中国无锡。
SK海力士对利川M10F工厂进行产线改造，从一般DRAM后端处理转变为HBM内存封装，并已开始批量生产。同时预计此次改造将带来产能的逐步提升，今年底和明年产能都有进一步增长的趋势，还提及了清州M8工厂的过往情况。
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