本文聚焦2025年3月以来半导体领域多家企业冲刺IPO的新进展，介绍了涉及的企业类别、区域分布，重点阐述部分企业的上市进程，还分析了半导体企业加速IPO背后的原因以及面临的机遇与挑战。
2025年4月2日消息，半导体领域近期热闹非凡，多家企业在冲刺IPO的道路上有了新的进展。
自今年3月以来，半导体企业的上市动态不断。武汉新芯的IPO审核状态于3月底更新为已问询，并且更新了招股书，最新业绩显示，2024年1至9月，该公司营业总收入达31.46亿元，归母净利润为1.38亿元。上海超硅完成了上市辅导工作，度亘核芯上市辅导备案材料获备案登记。与此同时，新恒汇电子、屹唐股份向证监会提交的注册于3月获批，昂瑞微的IPO申请也于3月获上交所受理。
从整体来看，2025年3月以来半导体领域多家企业在冲刺IPO方面取得了显著进展。在业内人士看来，半导体企业上市步伐加快，主要得益于国内半导体市场的快速发展以及政策的大力支持。监管层加速处理存量IPO项目，不仅能够优化资本市场结构，提高市场效率，还能为半导体企业等硬科技企业提供更多的融资机会。
这些涉及冲刺IPO的半导体企业，涵盖了半导体产业链的多个环节。从类别上看，包括半导体材料、芯片设计制造、半导体设备、半导体存储以及半导体服务等。分区域来看，企业集中在长三角和北京地区，其中长三角地区有3家，北京地区有2家。
聚焦到具体公司层面，上海超硅由中科院金属研究所博士陈猛创立。2024年8月23日，上海超硅与长江保荐签署上市辅导协议，截至2025年3月5日，已完成两期辅导工作，内容涉及法律合规、财务规范及内部控制优化。值得一提的是，这是上海超硅第二次冲刺IPO。早在2021年，该公司拟科创板上市，由中金公司担任辅导机构，但在2024年4月，基于自身战略考量，拟对上市计划进行调整，从而终止了上市进程。此次再度冲击IPO，上海超硅将辅导机构改为了长江保荐。
度亘核芯于3月21日在上海证监局完成IPO辅导备案，将目标瞄准了A股，辅导机构为海通证券。
再看看闯过IPO“注册关”的新恒汇电子和屹唐股份。公开信息显示，新恒汇电子的IPO申请于2022年6月被深交所创业板受理，但在后续超两年时间里并无新进展。今年3月11日，新恒汇电子提交注册，并于3月18日迅速获批。相比之下，屹唐股份的IPO进程则较为漫长。该公司于2021年6月申报，同年8月即通过上市委审议，距今已超三年时间，其注册于2025年3月13日生效。在此期间，其经历了两次注册中止：2022年1月，因证券服务机构被立案调查中止IPO；2024年，因普华永道牵涉恒大财务造假案遭重罚，该公司改聘毕马威并更新财务资料，其IPO中止30天。此次IPO，屹唐股份计划募资25亿元，其中8亿元用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目，10亿元用于屹唐半导体高端集成电路装备研发项目，7亿元用于发展和科技储备资金。
另外，昂瑞微科创板IPO申请于3月28日获上交所受理，成为今年第二个科创板IPO受理企业，也是今年首家科创板IPO未盈利企业。
创道投资咨询合伙人步日欣在接受采访时表示，近期拥抱资本市场的半导体公司各具特色，在产业链中代表着不可或缺的环节，像武汉新芯的特色工艺芯片制造代工、上海超硅的大硅片和外延片、屹唐股份的前道设备等，都具有典型的代表性。
对于一众半导体企业IPO迎来新进展，有业内投资者认为，以上多为之前积压的Pre – IPO项目。近期，证监会主席吴清召开了证监会党委扩大会议，会议指出要在支持科技创新和新质生产力发展上持续加力，增强制度包容性、适应性，支持优质未盈利科技企业发行上市，稳妥恢复科创板第五套标准适用，尽快推出具有示范意义的典型案例，更好促进科技创新和产业创新融合发展。
中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元表示，监管层加速处理存量IPO项目，主要是基于支持实体经济发展的考量，同时也是优化资本市场资源配置的举措，让更多有潜力的企业进入市场，但这并不意味着对硬科技企业审核标准放宽。他还提到，从行业发展角度看，半导体产业是现代科技的核心，广泛应用于众多领域，市场需求持续增长；从资本市场角度而言，半导体企业上市丰富了市场的投资标的，也为风险投资提供了退出渠道，形成良性循环。
天使投资人、资深人工智能专家郭涛认为，半导体企业上市步伐加快，是行业发展和资本市场多方因素共同作用的结果。一方面，半导体产业作为国家战略重点领域，近年来在政策支持下发展迅速，企业规模和业绩增长显著，具备了上市的条件和需求，通过上市能获取更多资金用于技术研发、产能扩充等，提升竞争力；另一方面，资本市场改革为科技企业上市提供了更便利的渠道和环境，鼓励硬科技企业登陆资本市场，推动产业升级，所以半导体企业上市步伐呈现加快趋势。
不过，半导体企业冲刺IPO也存在一定风险与挑战。支培元认为，半导体企业的快速上市可能带来一些挑战，如部分企业可能因急于上市而忽视自身发展质量，后续面临业绩压力等问题。中国城市发展研究院专家袁帅表示，半导体市场多个细分领域的市场集中度正在逐步提升，也确实存在产能过剩和同质化竞争的风险，特别是在一些热门领域，如先进封装等，市场竞争日益激烈。郭涛指出，在硅片领域，市场集中度相对较高，头部企业凭借技术、规模等优势占据较大市场份额，随着行业发展，新进入者面临较高技术壁垒；芯片封装领域，龙头企业依然占据主导地位，但随着电子产品多样化发展，市场格局有一定分化；设备领域，少数几家厂商掌握了关键技术和核心设备供应，市场集中度也较高，但国内企业不断加大研发投入，逐步在一些环节实现突破，有望降低同质化竞争风险。
本文详细介绍了2025年3月以来半导体领域多家企业冲刺IPO的新进展，包括企业类别、区域分布以及各企业具体上市进程。分析了半导体企业加速IPO的原因，主要是市场发展和政策支持，同时也指出了面临的机遇与挑战，如行业发展前景良好但存在企业质量、市场竞争等问题。整体来看，半导体企业IPO热潮反映了行业的发展态势，但企业需谨慎应对风险，监管层也需平衡好支持企业上市与保证市场质量的关系。
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