厦门士兰明镓化合物半导体有限公司在 2025 年 3 月 29 日获得“倒装发光二极管及其制备方法”的专利，同时介绍了该公司的基本情况。
据金融界 2025 年 3 月 29 日消息，从国家知识产权局披露的信息来看，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成功取得了一项极具价值的专利。这项专利名为“倒装发光二极管及其制备方法”，其授权公告号为 CN 114975724 B，而该专利的申请日期可以追溯到 2022 年 6 月。
通过天眼查的相关资料，我们能够进一步了解厦门士兰明镓化合物半导体有限公司的具体情况。该公司成立于 2018 年，坐落于美丽的厦门市。它是一家专注于计算机、通信和其他电子设备制造业的企业。在资本方面，企业注册资本达到 246038.289196 万人民币，并且实缴资本同样为 246038.289196 万人民币。
借助天眼查的大数据分析，我们发现该公司在业务和技术创新方面表现十分活跃。厦门士兰明镓化合物半导体有限公司参与了 31 次招投标项目，拥有 225 条专利信息，这充分显示了其在技术研发上的积极投入和强大实力。此外，企业还拥有 28 个行政许可，这也从侧面反映了公司运营的规范性和合法性。
本文介绍了厦门士兰明镓化合物半导体有限公司于 2025 年 3 月 29 日获得“倒装发光二极管及其制备方法”专利的消息，同时阐述了该公司的成立时间、业务范围、资本情况以及在招投标、专利和行政许可等方面的相关信息，展现了该公司在半导体领域的积极发展态势。
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