本文围绕池州市正盛半导体有限公司展开，介绍了该公司在 2024 年 12 月申请的“一种引线框架表面贴装器件设备”专利，于 2025 年 3 月 29 日被金融界报道，同时说明了该专利的具体内容以及该公司的基本信息。
在 2025 年 3 月 29 日，金融界传来一则引人关注的消息。据国家知识产权局信息披露，池州市正盛半导体有限公司递交了一项名为“一种引线框架表面贴装器件设备”的专利申请。该专利的公开号为 CN 119694947 A，申请日期定格在 2024 年 12 月。
从专利摘要中我们可以深入了解到这项发明的精妙之处。此申请所提供的引线框架表面贴装器件设备，包含了呈带状分布的引线框架。该引线框架有着独特的设计，其框边两侧对称开设有定位口。同时，还配备了贴装设备，该贴装设备由连续传送组件和拾取组件构成。
连续传送组件的核心是支撑台，引线框架就安置在这个支撑台上。支撑台的底部稳稳地固定着支撑腿，保证了整个设备的稳定性。而在支撑台的两侧，对称固定有第一支撑架，在第一支撑架相互靠近的一侧，对称滑动连接着推块。在推块与支撑台之间，设置了间歇驱动部件。
该发明的创新之处在于，通过间歇驱动部件带动推块做往复移动。当推块移动时会插入到定位口的内部，然后通过推动定位口带动框边向前运动，进而实现连续送料的功能。这一设计极大地提高了自动化生产流程的效率，为相关产业的发展带来了新的活力。
我们再把目光投向池州市正盛半导体有限公司本身。根据天眼查资料显示，该公司成立于 2024 年，坐落在池州市，主要从事科技推广和应用服务业。公司的注册资本为 500 万人民币。通过天眼查的大数据分析可知，池州市正盛半导体有限公司参与过 1 次招投标项目，拥有 2 条专利信息，并且还拥有 3 个行政许可。
池州市正盛半导体有限公司申请“一种引线框架表面贴装器件设备”专利的相关情况，介绍了专利的具体内容和公司的基本信息。该专利通过创新设计提高了自动化生产流程的效率，展现了公司在科技研发方面的积极探索，有望为相关产业发展提供助力。
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