本文聚焦上海光通信有限公司，介绍了其在 2025 年 3 月 19 日被披露申请的一项半导体结构制备相关专利，详细说明了专利内容，并对该公司的基本情况进行了梳理。
据金融界 2025 年 3 月 19 日消息，国家知识产权局的信息表明，上海光通信有限公司提交了一项名为“半导体结构的制备方法及半导体结构”的专利申请。该专利的公开号为 CN 119626900 A，申请日期追溯到 2024 年 11 月。
专利摘要进一步揭示，本公开实施例所提供的半导体结构的制备方法及半导体结构，属于半导体结构技术领域。具体而言，该制备方法包含以下关键步骤：首先，形成目标待刻蚀层和第一图案化层，其中目标待刻蚀层是由依次叠置的第一硅化物层、第一多晶硅层和第二硅化物层构成。接着，对目标待刻蚀层进行刻蚀操作，从而得到第二图案化层，该层包含多个第二图案。之后，形成侧墙和第二多晶硅层，侧墙会覆盖各第二图案的侧壁，而第二多晶硅层则填充在侧墙之间的间隙处。随后，去除第一多晶硅层上方的膜层结构，以及位于第一多晶硅层和第二多晶硅层之间的侧墙。最后，刻蚀衬底以获得最终的半导体结构。通过精准控制侧墙的形成参数，能够对相邻的第一多晶硅层和第二多晶硅层之间的间隙进行有效控制，进而实现半导体结构线宽的进一步缩小，显著提高半导体结构的器件密度。
天眼查资料显示，上海光通信有限公司成立于 1988 年，坐落于上海市，是一家主要从事软件和信息技术服务业的企业。该企业的注册资本高达 2038786.497 万人民币，实缴资本为 50000 万人民币。通过天眼查的大数据分析可知，上海光通信有限公司有着丰富的商业活动。其共对外投资了 7 家企业，积极参与招投标项目达 46 次。在财产线索方面，拥有商标信息 12 条，专利信息 16 条。此外，企业还拥有 170 个行政许可。
本文介绍了上海光通信有限公司在 2024 年 11 月申请的“半导体结构的制备方法及半导体结构”专利，该专利可缩小半导体结构线宽、提高器件密度。同时，还展示了该公司自 1988 年成立以来在商业活动、知识产权等方面的情况，体现了其在行业内的活跃度和技术实力。
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