本文聚焦于深圳市奥斯珂科技有限公司在2025年2月申请的“边缘Ai芯片多层存储单元垂直互联封装方法和装置”专利，介绍了该专利的内容、方法步骤以及该公司的相关信息。
据金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局披露了一则重要信息。深圳市奥斯珂科技有限公司成功申请了一项名为“边缘Ai芯片多层存储单元垂直互联封装方法和装置”的专利，其公开号为CN 119630002 A，申请日期定格在2025年2月。
从专利摘要中我们可以了解到，本发明围绕着一种用于边缘AI芯片多层存储单元的垂直互联封装方法及装置展开。具体而言，该方法包含以下几个关键步骤：
第一步，获取边缘AI芯片多层存储单元的初始封装参数。这一步至关重要，要确保这些封装参数涵盖与垂直互联相关的物理属性，因为这些属性将为后续的封装工作奠定基础。
第二步，构建多层存储单元的垂直互联模型。通过结合每个存储单元的封装参数，精心生成各层之间的连接结构。这个连接结构是实现多层存储单元垂直互联的关键桥梁。
第三步，基于生成的连接结构，对存储单元间的导通结构进行分区划分。这样做的目的是得到多个独立的传输通道，使得信号能够在不同的通道中有序传输，避免相互干扰。
第四步，采用自动布线算法对这些传输通道的信号布局进行优化。通过该算法确定信号在各路线中的布局方式，并依据此布局方式对封装参数进行调整。经过这样的优化和调整，最终完成边缘AI芯片多层存储单元的垂直互联封装。
值得一提的是，该发明具有显著的优势。它不仅大幅提高了封装精度，还能有效增强信号传输的稳定性和抗干扰性能。这对于边缘AI芯片的发展和应用来说，无疑是一个重大的突破。
接下来，我们通过天眼查资料来进一步了解深圳市奥斯珂科技有限公司。该公司成立于2006年，坐落于深圳市，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业。企业注册资本为650万人民币，实缴资本达50万人民币。
通过天眼查大数据分析，我们还发现该公司参与招投标项目2次。在财产线索方面，有商标信息5条，专利信息多达103条。此外，企业还拥有行政许可8个。这一系列的数据都表明，深圳市奥斯珂科技有限公司在相关领域有着丰富的经验和较强的实力。
深圳市奥斯珂科技有限公司在2025年2月申请的“边缘Ai芯片多层存储单元垂直互联封装方法和装置”专利，详细阐述了专利方法步骤及优势，同时介绍了该公司的基本信息和业务成果，展现了该公司在相关领域的技术实力和发展潜力。
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