消息人士曝光的华硕ROG X870 Extreme主板谍照展开，详细介绍了该主板的一些外观特点和相关配置情况，同时指出目前官方和消息人士都未透露更多信息。
据最新消息，在3月30日，消息人士momomo_us于X平台上发布了几张备受关注的华硕ROG X870 Extreme主板的谍照。从这些珍贵的图片中，我们可以清晰地看到华硕在这款主板上进行了诸多创新设计。
首先，华硕为该主板的IO散热装甲新增了一个显示屏，这一设计无疑为主板增添了更多科技感和独特性。同时，还引入了华硕独家的DIMM.2扩展插槽，进一步提升了主板的扩展性，满足用户多样化的使用需求。
在供电模组布局方面，看起来与上一代较为相似，不过其稳定性和性能表现依然值得期待。另外，在主板的包装图上还可以看到Wi-Fi 7标志，这意味着该主板很可能支持最新的Wi-Fi 7技术，能够为用户带来更快速、更稳定的网络连接体验。
从外观上看，主板正面覆盖着多重散热装甲，能够有效降低主板在运行过程中产生的热量，保证主板的稳定运行。同时，主板背面也有全金属背板覆盖，不仅增强了主板的整体强度，还能起到一定的散热和屏蔽干扰的作用。此外，主板上的“START”和“FLEXKEY”实体按键也得以保留，方便用户进行操作。
不过，目前华硕官方尚未发布关于ROG X870E Extreme主板的更多详细消息，而该消息人士也并未透露其他相关内容。对于这款主板的具体性能、价格以及上市时间等信息，我们还需要耐心等待官方的进一步公布。
本文围绕华硕ROG X870 Extreme主板谍照展开，介绍了其IO散热装甲新增显示屏、引入DIMM.2扩展插槽、供电模组布局、Wi-Fi 7标志、散热装甲和背板设计以及保留实体按键等特点，但目前官方和消息人士都未给出更多消息，主板具体情况有待进一步公布。
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