杭州镓仁半导体斩获“氧化镓直拉法导气装置”专利,发展再添动力

本文聚焦于杭州镓仁半导体有限公司,报道了其在2025年3月20日取得“一种氧化镓直拉法导气装置及氧化镓炉”专利的消息,介绍了该专利的具体内容,还通过天眼查对该公司的基本情况进行了说明。

金融界在2025年3月20日发布消息称,国家知识产权局的相关信息表明,杭州镓仁半导体有限公司成功获得了一项名为“一种氧化镓直拉法导气装置及氧化镓炉”的专利。该专利的授权公告号为CN 222631616 U,其申请日期追溯到2024年6月。

从专利摘要中我们可以了解到,此项实用新型主要涉及氧化镓制备设备技术领域。它包含导气筒和籽晶杆,其中导气筒稳固地套设在籽晶杆的外部。籽晶杆伸入氧化镓炉保温筒的那一端与籽晶实现固定连接。在导气筒的内侧壁和籽晶杆的外侧壁之间,存在着第一环形间隙;而导气筒的外侧壁和氧化镓炉保温筒的提拉口之间,则有第二环形间隙。在氧化镓炉的保温筒内,高温气体能够从第一环形间隙流出保温筒,同时,保温筒外的低温气体可从第二环形间隙被吸入到保温筒内部。值得一提的是,导气筒的中心轴线和籽晶杆的中心轴线是共线的。这种独特的设计能够有效改善气流方向,让熔体冷心集中,进而提高引晶、放肩温度的稳定性。

我们通过天眼查获取的资料可知,杭州镓仁半导体有限公司成立于2022年,公司坐落于杭州市,主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业。该企业的注册资本为148.0918万人民币,实缴资本达到了130.5216万人民币。经过天眼查的大数据分析,杭州镓仁半导体有限公司参与过6次招投标项目。在财产线索方面,有2条商标信息和36条专利信息。此外,企业还拥有3个行政许可。

本文围绕杭州镓仁半导体有限公司获得“一种氧化镓直拉法导气装置及氧化镓炉”专利展开,先介绍了专利获取的时间、编号和申请日期,接着阐述了专利的具体内容和优势,最后借助天眼查资料呈现了该公司的基本情况和相关业务数据,展示了公司在技术研发和业务拓展方面的积极成果。

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